SK Hynix начала массовое производство новых чипов HBM
Акции SK Hynix взлетели более чем на 9% в четверг утром после того, как компания объявила о начале массового производства нового поколения чипов с высокой пропускной способностью (HBM), которые планируется поставить к концу года. Об этом пишет CNBC.
Новый продукт станет первым в мире 12-слойным чипом HBM3E, способным обрабатывать задачи продвинутого генеративного искусственного интеллекта. Чип будет иметь емкость 36 гигабайт, что на 50% больше по сравнению с предыдущим восьмислойным чипом, при этом сохраняя ту же толщину.
Южнокорейский гигант, являющийся основным поставщиком HBM-чипов для таких компаний, как Nvidia, планирует начать поставки нового продукта к концу года, стремясь сохранить свое лидерство на рынке памяти для ИИ.
HBM-чипы представляют собой тип динамической оперативной памяти (DRAM), где чипы складываются вертикально для экономии пространства и снижения энергопотребления. Основные производители HBM-чипов — это SK Hynix, Micron Technology и Samsung Electronics.
Накануне Micron представила прогнозы по продажам и прибыли на первый квартал, превысившие ожидания рынка, благодаря растущему спросу на HBM-чипы. Micron ожидает прибыль в $1,74 на акцию и выручку в $8,7 млрд, что выше консенсус-прогнозов.
На фоне положительных прогнозов Micron и объявлений SK Hynix, акции азиатских производителей чипов также выросли: Tokyo Electron на 7%, Advantest на 5%, а акции крупнейшего производителя чипов Samsung Electronics выросли более чем на 3%.
Индекс Kospi поднялся на 2%.
* Сообщение носит информационный характер, не является индивидуальной инвестиционной рекомендацией или предложением приобрести упомянутые ценные бумаги. Приобретение иностранных ценных бумаг связано с дополнительными рисками.