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Zwischen Höhenrausch und Hitzestau: Der neue 3D-Chip als Hoffnungsträger der KI

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US-Ingenieure feiern den ersten kommerziell gefertigten 3D-Chip als Durchbruch gegen die «Memory Wall». Die vertikale Architektur verspricht enorme Temposprünge für Künstliche Intelligenz. Doch während die Technikbranche jubelt, mahnen Kritiker zur Vorsicht: Führt mehr Effizienz wirklich zu weniger Verbrauch oder befeuert sie nur den Hunger nach noch gigantischeren Modellen?














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