В сети появились данные, что модули памяти в новейшем процессоре Huawei Kunpeng 930 для центров обработки данных выполнены с использованием техпроцесса TSMC N5 5 нм. Напомним, массовое производство по этому техпроцессу стартовало ещё в 2020 году, тогда как самые современные чипы выпускаются уже на N3, а в скором будущем ожидается внедрение N2. Тем не менее, учитывая, что плотность ячеек SRAM у N5 и N3 почти идентична, отставание Kunpeng 930 в этом аспекте может оказаться не столь критичным. Информация появилась благодаря инсайдеру, который рассказал, что на одном из китайских сайтов был выставлен на продажу подержанный Kunpeng 930. Чип купили и исследовали с помощью электронного микроскопа — по его словам, упаковка датирована концом 2024 года, а встроенная SRAM имеет характеристики, схожие с семейством техпро
