Представлен модульный мини-ПК SolidRun Bedrock RAI300
Новинка также характеризуется отдельными платами с разными задачами (вычисления, хранилище, сеть и ввод-вывод, расширения и питание), безвентиляторной системой охлаждения с термоинтерфейсом, тепловыми трубками и корпусом с эффективным теплоотводом, поддержкой памяти ECC, защитой питания NVMe-накопителей, резервной SPI-памятью для прошивки, до 128 ГБ ОЗУ DDR5-5600, сетевыми интерфейсами 2.5 G
