TSMC 3DFabric и C-HBM4E: передовая корпусировка и кастомные базовые кристаллы для HBM4(E)

TSMC считает Advanced Packaging одним из своих ключевых направлений — без него современные чипы попросту не работают. Поэтому компания расширяет не только фабрики, но и мощности по корпусировке. К следующим шагам в этой области мы еще вернемся.

При переходе на HBM4 базовые кристаллы получат куда более важную роль. Их больше не будут выпускать сами производители памяти — Micron, Samsung или SK Hynix. Вместо этого появятся стандартные базовые кристаллы, которые разработчики смогут легко встраивать в свои решения.

Уже на уровне этих базовых кристаллов TSMC обещает заметные улучшения. DRAM-процесс им больше не нужен — вместо него используется техпроцесс N12, который заметно более современный. TSMC приводит конкретные данные: напряжение падает с 1,1 до 0,8 В, а эффективность растет примерно в полтора раза. В HBM4 используется стандартный PHY — то есть стандартный физический интерфейс.