Официально: Red Magic 11 Air готов к выходу

Бренд Red Magic объявил, что уже 20 января в Китае будет представлен тонкий смартфон Red Magic 11 Air. Производитель подтвердил наличие прозрачного дизайна, вентилятора активного охлаждения, фирменного движка CUBE Sky Engine, фирменного игрового сопроцессора Redcore R4, 4D-камеры охлаждения Ice-Step, встроенного эмулятора ПК и ёмкого аккумулятора.




Напомним, что предшественник в лице Red Magic 10 Air оснащается 4-нанометровым чипсетом Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, отдельным игровым чипом Red Core R3, корпусом толщиной 7,85 мм, батареей ёмкостью 6000 мАч, ОЗУ LPDDR5X, 512 ГБ флеш-памятью UFS 4.0, системой охлаждения ICE Magic с жидким металлом и испарительной камерой, 6,8-дюймовым OLED-экрано