Хотя уже известны альтернативы технологии NAND, сама она не собирается сдавать позиции: её будущее — за многослойными решениями. Так, на днях компании Toshiba и Western Digital (ранее SanDisk) объявили об успешном создании первых в мире 64-слойных чипов BiCS 3D NAND. Эта технология позволит создавать более дешёвые и ёмкие, но при этом надёжные твердотельные накопители
