Чипы TSMC размером 120 x 120 мм появятся благодаря новой технологии CoWoS
Раздел Технологии выходит при поддержке Favbet Tech Рекорд по самому большому размеру чипа звучит как нечто сомнительное, но не в случае TSMC. Компания представила технологией упаковки чип-на-пластине-на-подложке (CoWoS), которая позволит создать системы-в-упаковке (SiP), в разы больше имеющихся процессоров NVIDIA B200 или AMD Instinct MI300X. Процессоры будут иметь монструозные размеры 120 х 120 мм и будут […]