Panel-level Packaging: Nikon представила литографическую систему для сверхкрупных панелей
Один, два или четыре вычислительных чиплета, дополненных до двенадцати чипами HBM4 и дополнительными чиплетами ввода-вывода — такие конфигурации станут серьезным вызовом для технологий корпусировки в ближайшие годы. Основной проблемой становится сам носитель — подложка или интерпозер: изготовленные на кремниевых пластинах, они оказываются слишком большими, дорогими и неэффективными для массового производства.
Читать дальше...