Samsung представляет технологию сверхплотной упаковки: 4 ТБ на чип, 256 ТБ E3.S SSD в 2027 году
Компания Samsung представила свой следующий шаг в масштабировании корпоративных хранилищ, подтвердив планы по выпуску твердотельного накопителя E3.S емкостью 256 ТБ к 2027 году.