Горячая технологическая война между TSMC, Intel и Samsung
Помимо потерь электроэнергии, беспокойство вызывает также занятость пространства межсоединениями, которые подают питание на чип, и зачастую занимают не менее 20% объема его объема. Решение проблемы конкуренции за ресурсы передачи данных и электропитания для миниатюризации компонентов становится серьезной проблемой для разработчиков микросхем. Согласно сообщению TrendForce, это привело к тому, что полупроводниковая промышленность начала переносить подвод электропитания...
Читать дальше...