Новости за 21.11.2017

Глава CD Projekt Адам Кичински рассказал о ходе разработке ролевой игры Cyberpunk 2077, сообщает InGame.

«Атлант Телеком» сообщил о передаче абонентских договоров компании velcom. Согласно достигнутым договоренностям, все права и обязанности по договорам об оказании услуг электросвязи перейдут оператору с 1 декабря 2017 года.

Мобильный оператор life:) анонсировал бесплатную доставку SIM-карты при переносе номера в сеть компании. Сейчас услугой можно воспользоваться только в Минске, Гомеле, Бресте и Могилеве. В дальнейшем список будет пополняться новыми городами.

Компания Schneider Electric представила архитектуру EcoStruxure − комплексное решение, состоящее из аппаратных и программных средств для эффективного управления машинным оборудованием, отдельными механизмами и производственным процессом. Архитектура состоит из трех уровней: «Подключаемые устройства», «Сбор и обработка первичных данных», «Приложения, аналитика и сервисы».

Важнейшими компонентами систем автоматизации были и остаются средства человеко-машинного интерфейса. С каждым годом меняется внешний вид и расширяется функционал устройств. О новых трендах в развитии средств HMI (Human Machine Interface) рассказывает Александр Шугаев, менеджер по развитию бизнеса в области «Человеко-машинный интерфейс» компании Schneider Electric в России.

Согласно новой порции утечек из недр самой Apple, пока еще не анонсированный смартфон iPhone SE 2 получит аппаратную платформу iPhone 7 при хорошо знакомом дизайне iPhone 5s с четырехдюймовым экраном.

Пользователи Apple iPhone X начали отмечать серьезный внешний дефект смартфона, касающейся быстрого износа корпуса. Через некоторое время использования краска "сползает" с нижней и боковых граней корпуса из хирургической нержавеющей стали.

Компания Intel анонсировала выпуск семейства модемов Intel XMM 8000, поддерживающих стандарт сетей 5G.

Согласно внутренним источникам из Apple, Компания уменьшила число сотрудников, участвующих в разработке технологии micro-LED. Основной причиной называются некие технологические трудности, связанные с переносом микросхем на кремниевые подложки, что препятствует массовому производству панелей.