《年俸2億円》ファーウェイ最新スマホに搭載された“謎の半導体チップ”を実現させた「天才エンジニア」の正体

米中デカップリング（分断）が進む中で、華為技術（ファーウェイ）が米国を驚愕させるほどの微細化した半導体チップを最新スマートフォンに搭載し、独自に技術を「ブレークスルー」させた。その背景には、日本人が目を剥く破格の高待遇で世界から「天才技術者」たちを集めてきたことがあった。前編記事『ファーウェイが進行中の「天才少年計画」がヤバすぎる…！《年俸は20代で4000万円》日本が到底かなわない人材争奪戦の「熾烈」』につづき、その実態を紹介しよう。